新闻中心

沃德精密深耕电子制造行业自动化领域多年，一直致力于为客户设计、组装、测试和交付高质量的自动化智能装备和系统。沃德精密充分调研电子行业客户需求，自主研发 激光锡球焊接机，助力客户提升作业效率、提高产品良率、降低作业成本，不断提升客户市场竞争力，与客户合作共赢。

2021年10月20日，沃德激光锡球焊接机全新亮相NEPCON ASIA 2021亚洲微电子展，吸引了众多电子领域企业友人围观，并前来洽谈交流。

激光锡球焊接

是一种怎样的新型焊接技术？

小编给您一文详解

电子制造行业必不可少的激光锡球焊接

电子行业是国家战略性发展产业。时下，消费电子行业存量市场空间依然巨大；一方面，个人电脑、平板电脑、智能手机都已经开始进入红海的竞争格局，随之而来的将是各自产品在技术创新上的突破，从而带来新的技术应用和工艺变革。

另外，随着技术进一步创新，在消费电子领域也涌现出一批新产品。如智能手表、智能手环为代表的可穿戴设备、AR/VR、消费无人机等，这些新兴的消费电子产品发展迅猛。2021年，我国电子信息制造行业规模已突破15.5万亿元，未来数年，仍将保持较高幅度的增长。

2020-2025年中国电子信息制造行业

市场规模(万亿元)

随着5G通讯技术在电子科技领域的全面渗透以及市场需求的推动，3C产品制造行业将会得到高速发展。机遇与挑战并存，利益与风险同在！激发创新，革新制造业向着更精、更快、更高技术水平发展。

激光锡焊技术为电子产业带来更多发展空间

随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展，传统的工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求。激光锡焊以「非接触焊接、无静电、可实时质量控制」等技术优势逐渐成为弥补传统焊接工艺不足的新技术，并得到了行业的广泛应用。

一种全新的锡焊贴装工艺——激光锡球焊接

作为一种全新的锡焊贴装工艺，锡球焊接工艺相比较传统焊接工艺而言，对焊盘小、间距密的元器件焊接有很大的技术优势。锡球焊接采用高能量密度的激光加热喷射熔化锡球的焊接方式来实现电路连接的新型锡焊技术。

激光锡球焊接机

技术特点

无铅锡焊  Lead-free

无助焊剂  Flux-free

免洗焊接  Clean-free soldering

非接触焊  No touch soldering

热应力小  Low thermal stress

微细距焊  Fine pitch soldering

高效洁净  High effective clean

高速高效  High speed & high efficiency

品质稳定可靠  Stable & reliable in quality

外观光洁一致  Smooth & consistent in appearance

应用领域

集众多优点为一体的激光锡球焊接技术，已广泛应用在3C消费电子产品领域制造业中。其中包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑、摄像头模组、可穿戴设备（智能手表，TWS蓝牙耳机）、智能家电、5G通讯产品、传感器等。

晶圆级CSP封装

CMOS传感器

单芯片BGA封装

摄像头音圈马达

摄像头模组

硬盘驱动器（HGA，HSA，挂钩，主轴电机）

微机电元件、传感器、3D元件封装

光器件&微光电子器件激光焊锡

滤波元件（声滤波、体声滤波、薄膜腔声滤波）

金手指、FPC激光焊锡及各类线材焊接、热敏元件

5G卡 & 5G天线类激光焊锡

技术参数